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【PCB制造】化学镍金新发展

化学镍金(ENIG)在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料,现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

关注绿色生产|PCB007搭平台|绿色生产圆桌讨论侧记

在全球范围内,无论欧美还是亚洲电子电路主要生产国家,探索实现电子电路的绿色生产、实现资源要素的最大节约与循环利用是行业领先企业和专家学者几十年以来坚持努力的方向。 为此,PCB007中国在线杂志 ...查看更多

【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态

Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司,在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

5G驱动高频高速覆铜板高增长,铜箔坐享发展红利

高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局:①工艺技术复杂,行业门槛高;②材料环节与加工环节认证周期长,步骤多,门槛明显;③ 下游需求多样, 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局:传统类覆铜板  ...查看更多

ICT电路技术学会秋季研讨会介绍

众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会(Institute of Circuit Technology ,简称ICT)举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多

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